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大功率LED封装常用的5种关键技术和4种结构形式

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大功率LED封装常用的5种关键技术和4种结构形式

发布日期:2018-12-10 作者:普朗克光电 点击:

LEDlight-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中,上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产,中游涵盖封装工艺、装备和测试技术, 下游为LED显示、照明和灯具等应用产品。目前主要采用蓝光LED+黄色荧光粉工艺来实现白光大功率LED,即通过GaN基蓝光LED一部分蓝光激发 YAGyttrium aluminum garnet)黄色荧光粉发射出黄光,另外一部分蓝光透过荧光粉发射出来,由黄色荧光粉发射的黄光与透射的蓝光混合后得到白光。蓝光LED芯片发出的蓝光 透过涂覆在其周围的黄色荧光粉,荧光粉被一部分蓝光激发后发出黄光,蓝光光谱与黄光光谱互相重叠后形成白光。

  大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环,是推进半导体照明和显示走向实用化的核心制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装 和制造技术,对LED芯片进行良好的机械和电气保护,减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响,保障LED芯片稳定可靠的工作,才能提供高效 持续的高性能照明和显示效果,实现LED所特有的节能长寿优势,促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。鉴于国外相关公司出于市场利益的考虑,对相关核 心技术和装备均采取封锁措施,因而发展自主的大功率LED封装技术特别是白光LED封装设备已迫在眉睫。

    普朗克光电为你介绍大功率LED封装领域的研究与应用 现状,分析和总结大功率LED封装过程中的关键技术问题,以期引起国内同行的注意,为实现大功率LED关  键技术和装备的自主化而努力。

  封装工艺技术对LED性能起着至关重要的作用。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。随着 功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。从工艺兼容性及降低生产成本的角度看,LED封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到封装结 构和工艺。目前功率LED封装结构的主要发展趋势是:尺寸小型化、器件热阻最小化、平面贴片化、耐受结温最高化、单灯光通量最大化;目标是提高光通量、光 效,减少光衰、失效率,提高一致性和可靠性。具体而言,大功率LED封装的关键技术主要包括:热散技术、光学设计技术、结构设计技术、荧光粉涂覆技术、共 晶焊技术等。


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相关标签:LED,LED照明,LED芯片,半导体照明,白光LED

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